研削と研磨: セラミック、ガラス、宝石などの材料の微細研削と研磨に最適です。
耐火材料: レンガ、タイル、窯のライニングなどの耐熱製品の製造に使用されます。
研磨工具:カッティングディスク、研削ホイール、サンドペーパーの製造によく使用されます。
半導体製造:優れた導電性と硬度のため、半導体用途に使用されます。
ブラスト材:鋭い刃先のため、サンドブラストによる洗浄や表面仕上げに使用されます。
財産 | グリーンシリコンカーバイド |
化学組成 | SiC: 99%以上 |
硬度 | モース硬度9.5 |
嵩密度 | 1.2~1.6 g/cm³ |
融点 | 2700℃ |
結晶構造 | 六角 |