研削と研磨: セラミック、ガラス、宝石などの材料の微細研削と研磨に最適です。
耐火材料: レンガ、タイル、窯のライニングなどの耐熱製品の製造に使用されます。
研磨工具：カッティングディスク、研削ホイール、サンドペーパーの製造によく使用されます。
半導体製造：優れた導電性と硬度のため、半導体用途に使用されます。
ブラスト材：鋭い刃先のため、サンドブラストによる洗浄や表面仕上げに使用されます。
| 財産 | グリーンシリコンカーバイド |
| 化学組成 | SiC: 99%以上 |
| 硬度 | モース硬度9.5 |
| 嵩密度 | 1.2～1.6 g/cm³ |
| 融点 | 2700℃ |
| 結晶構造 | 六角 |
