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研削、研磨、ラッピング、砥石、研磨パッド、セラミック膜用グリーンシリコンカーバイド粉末

研削、研磨、ラッピング、砥石、研磨パッド、セラミック膜用グリーンシリコンカーバイド粉末

研削、研磨、ラッピング、砥石、研磨パッド、セラミック膜用の緑色炭化ケイ素粉末
研削、研磨、ラッピング、砥石、研磨パッド、セラミック膜用の緑色炭化ケイ素粉末

物理的特性

比重 3.95 g/ cm3
モース硬度  9.5
最高使用温度

 1900℃

融点   2250℃

典型的な化学分析 [%]

SiC Fe2O3 FC F.Si SiO2
98.0~99.5 ≤0.15  ≤0.30 ≤0.40 ≤0.70 < 0.09

粒度分布

第1章(JIS規格)

サイズ D O(1) D 3(えーと) D 50(1個) D 94(うーん)
#240 ≤127 ≤103 57.0±3.0 ≥40
#280 ≤112 ≤87 48.0±3.0 ≥33
#320 ≤98 ≤74 40.0±2.5 ≥27
#360 ≤86 ≤66 35.0±2.0 ≥23
#400 ≤75 ≤58 30.0±2.0 ≥20
#500 ≤63 ≤50 25.0±2.0 16歳以上
#600 ≤53 ≤41 20.0±1.5 ≥13
#700 ≤45 ≤37 17.0±1.5 ≥11
#800 ≤38 ≤31 14.0±1.0 ≥9.0
#1000 ≤32 ≤27 11.5±1.0 ≥7.0
#1200 ≤27 ≤23 9.5±0.8 ≥5.5
#1500 ≤23 ≤20 8.0±0.6 ≥4.5
#2000 19歳以下 ≤17 6.7±0.6 ≥4.0
#2500 ≤16 ≤14 5.5±0.5 ≥3.0
#3000 ≤13 ≤11 4.0±0.5 ≥2.0
#4000 ≤11 ≤8.0 3.0±0.4 ≥1.8
#6000 ≤8.0 ≤5.0 2.0±0.4 ≥0.8
#8000 ≤6.0 ≤3.5 1.2±0.3 ≥0.6

第2章(FEPA基準)

サイズ D 3(えーと) D 50(1個)  D 94(うーん)
F230 <82 53.0±3.0 34歳未満
F240 70未満 44.5±2.0 28歳以上
F280 <59 36.5±1.5 22歳未満
F320 <49 29.2±1.5 >16.5
F360 40未満 22.8±1.5 12歳以上
F400 <32 17.3±1.0 >8
F500 25歳未満 12.8±1.0 >5
F600 19歳未満 9.3±1.0 >3
F800 <14 6.5±1.0 >2
F1000 <10 4.5±0.8 >1
F1200 <7 3.0±0.5 >1(80%)
F1500 <5 2.0±0.4 >0.8(80%時)
F2000 <3.5 1.2±0.3 >0.5(80%時)

主な用途

-結合研磨材とコーティング研磨材

-ブラスト、表面処理、錆除去

-ウェットブラストおよびドライブラストメディア、研削および研磨など

-床/壁ラミネート、耐摩耗性

-セラミック製品:セラミックおよびタイル、セラミックフィルタープレート、セラミック膜など

テフロン塗装など

– 断熱材

– 研削ホイール、カップホイール、砥石、研磨パッドなど

るつぼ、窯焼き用部品、メカニカルシール、半導体製造用部品材料などに使用

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