製品

超薄型切断ホイール用グリーンシリコンカーバイド24メッシュ

超薄型切断ホイール用グリーンシリコンカーバイド24メッシュ。
当社のグリーンシリコンカーバイド(SiC)24メッシュは、超薄型切断ホイール用に特別に設計されたプレミアム研磨材です。卓越した硬度(モース硬度9.2~9.5)、鋭角な粒子、高い熱伝導性により、高速切断、きれいな切断、そしてホイール寿命の延長を実現し、硬くて脆い材料の精密切断に最適です。

$1,200.00 /MT

超薄型切断ホイール用グリーンシリコンカーバイド24メッシュ

超薄型切断ホイール用グリーンシリコンカーバイド24メッシュ

製品概要

当社の グリーンシリコンカーバイド(SiC)24メッシュは、極薄切断ホイール 用に特別に設計されたプレミアム研磨材です 。 卓越した硬度(モース硬度9.2~9.5)、 鋭角な粒子、 高い熱伝導性により、 高速切断、 きれいな切断、そして ホイール寿命の延長を実現し、硬くて脆い材料の精密切断に最適です。

主な機能と利点

✔ 超硬質で強力な切断-タングステンカーバイド、セラミック、ガラス、複合材の 切断に最適で  、欠けを最小限に抑えます。✔
高い 熱安定性– 熱の蓄積を抑え、ワークピースの  変形を防ぎます。✔自己研磨粒子 – 従来の研磨材よりも長く切断効率を維持します。✔低鉄含有量<0.2%)  – 汚染を最小限に抑え、よりきれいな切断を実現します。✔均一な24メッシュ (710μm) の粒度
–  薄型ホイールアプリケーションで安定した性能を発揮します。

超薄型切断ホイールの用途

当社の 24 メッシュ グリーン SiCは、以下の用途の超薄型切断ディスク (厚さ 0.5 ~ 3.0 mm) の 製造に広く使用されています  。

  • 精密金属加工 (ステンレス鋼、チタン、合金)

  • 半導体・エレクトロニクス (セラミック基板、シリコンウエハー)

  • ガラス・石材加工 (石英、光学ガラス)

  • 自動車および航空宇宙部品 (ブレーキディスク、タービンブレード)

当社のグリーン SiC 24 メッシュを選ぶ理由

✅ 厳格な品質管理 – ISO 認証、  FEPA 標準の粒子分布。✅薄型ホイール向けに最適化 – 振動を最小限に抑えながら高速切断を実現する設計。✅カスタムソリューションも利用可能
– 粒子の形状と接着の適合性を  調整可能。✅グローバルな供給信頼性–  25kg バッグまたはバルクスーパーサック で迅速に 発送 

技術仕様

パラメータ 価値
粒度 24メッシュ(710μm)
硬度 モース硬度9.2-9.5
嵩密度 1.4~1.6 g/cm³
フリーシリコン <0.2%
フリーカーボン <0.3%

注文情報

📦 包装オプション: 25kg袋 / 1トンスーパーサック
🚢  MOQ : 500kg | サンプルあり
📞 カスタム配合とバルク価格についてはお問い合わせください

TDS がアップロードされていません

MSDSがアップロードされていません

お問い合わせ

電話

+8618039337725

住所

中国、鄭州市、松山南路、亜星タイムズプラザ1903号室

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