グリーンシリコンカーバイド5µm-6µm GC超微粉砕粉末
グリーンシリコンカーバイド 5µm-6µm GC 超微粉砕粉末：先進製造における精度の再定義
微細な公差と優れた表面仕上げが最優先される現代の精密製造業の厳しい環境において、研磨材の選択は極めて重要です。グリーンシリコンカーバイド（GC）5µm-6µm超微粒研磨パウダーは、この技術の最先端を担っています。このプレミアムグレードの研磨材は、硬質、脆性、高純度材料の加工において卓越した性能を発揮するように設計されており、精度と効率の新たなベンチマークを確立しています。
優れた結果をもたらす比類のない材料特性
この超微粉末の優れた機能は、グリーン炭化ケイ素の固有の特性に基づいています。
-
極めて高い硬度と切れ味： モース硬度9.5はダイヤモンドと窒化ホウ素に次ぐ硬さで、グリーンシリコンカーバイドは並外れた硬さと強度を誇ります。結晶が破砕することで鋭い新しい刃先が形成され、寿命を通して持続的な攻撃性と高い切削率を実現します。これにより、最も硬い材料の加工においても比類のない性能を発揮します。
-
高い熱伝導性と化学的安定性： 研削加工では大きな熱が発生し、ワークピースと研磨材の両方に損傷を与える可能性があります。当社のグリーンシリコンカーバイドパウダーは、この熱を効率的に放散し、焼損、マイクロクラック、基材の相転移といった熱損傷のリスクを最小限に抑えます。また、化学的に不活性であるため、ワークピースやクーラントとの望ましくない反応を起こさず、クリーンで汚染物質のない仕上がりを保証します。
-
精密な粒度分布： 5µm～6µmの粒子径範囲を緻密に分級することで、均一かつ均一な粒度分布を実現しています。この均一性は、予測可能で再現性の高い表面仕上げを実現するために不可欠です。すべての粒子がマイクログラインディングまたはポリッシング工程に均一に作用し、深い傷を効果的に除去し、非常に滑らかで美しい表面を実現します。
多様な産業用途
この多用途の粉末は、幅広いハイテク産業に欠かせないものとなっています。
-
高度なセラミックスと硬質金属: テクニカルセラミックス、タングステンカーバイド工具、その他の焼結金属の精密研削と研磨に最適で、表面の完全性と疲労耐性を強化します。
-
光学および半導体: ナノメートルレベルの表面粗さと完璧な平坦性を実現することが求められる光学ガラスレンズ、レーザー結晶、シリコンウェーハ、サファイア基板のラッピングと研磨に不可欠です。
-
複合材料: 引き抜きや剥離を起こさずに、繊維強化複合材料やその他の難しい多材料コンポーネントの加工に効果的に使用されます。
-
高度なスラリーとペーストの製造: 航空宇宙、自動車、医療機器製造の最も要求の厳しい用途向けの高性能分散スラリー、研磨剤、精密ラッピング液を配合するための重要な原料として機能します。
