研削、研磨、ラッピング、砥石、研磨パッド、セラミック膜用グリーンシリコンカーバイド粉末

物理的特性
比重 | 3.95 g/ cm3 |
モース硬度 | 9.5 |
最高使用温度 |
1900℃ |
融点 | 2250℃ |
典型的な化学分析 [%]
SiC | Fe2O3 | FC | F.Si | SiO2 | 法 |
98.0~99.5 | ≤0.15 | ≤0.30 | ≤0.40 | ≤0.70 | < 0.09 |
粒度分布
第1章(JIS規格)
サイズ | D O(1) | D 3(えーと) | D 50(1個) | D 94(うーん) |
#240 | ≤127 | ≤103 | 57.0±3.0 | ≥40 |
#280 | ≤112 | ≤87 | 48.0±3.0 | ≥33 |
#320 | ≤98 | ≤74 | 40.0±2.5 | ≥27 |
#360 | ≤86 | ≤66 | 35.0±2.0 | ≥23 |
#400 | ≤75 | ≤58 | 30.0±2.0 | ≥20 |
#500 | ≤63 | ≤50 | 25.0±2.0 | 16歳以上 |
#600 | ≤53 | ≤41 | 20.0±1.5 | ≥13 |
#700 | ≤45 | ≤37 | 17.0±1.5 | ≥11 |
#800 | ≤38 | ≤31 | 14.0±1.0 | ≥9.0 |
#1000 | ≤32 | ≤27 | 11.5±1.0 | ≥7.0 |
#1200 | ≤27 | ≤23 | 9.5±0.8 | ≥5.5 |
#1500 | ≤23 | ≤20 | 8.0±0.6 | ≥4.5 |
#2000 | 19歳以下 | ≤17 | 6.7±0.6 | ≥4.0 |
#2500 | ≤16 | ≤14 | 5.5±0.5 | ≥3.0 |
#3000 | ≤13 | ≤11 | 4.0±0.5 | ≥2.0 |
#4000 | ≤11 | ≤8.0 | 3.0±0.4 | ≥1.8 |
#6000 | ≤8.0 | ≤5.0 | 2.0±0.4 | ≥0.8 |
#8000 | ≤6.0 | ≤3.5 | 1.2±0.3 | ≥0.6 |
第2章(FEPA基準)
サイズ | D 3(えーと) | D 50(1個) | D 94(うーん) |
F230 | <82 | 53.0±3.0 | 34歳未満 |
F240 | 70未満 | 44.5±2.0 | 28歳以上 |
F280 | <59 | 36.5±1.5 | 22歳未満 |
F320 | <49 | 29.2±1.5 | >16.5 |
F360 | 40未満 | 22.8±1.5 | 12歳以上 |
F400 | <32 | 17.3±1.0 | >8 |
F500 | 25歳未満 | 12.8±1.0 | >5 |
F600 | 19歳未満 | 9.3±1.0 | >3 |
F800 | <14 | 6.5±1.0 | >2 |
F1000 | <10 | 4.5±0.8 | >1 |
F1200 | <7 | 3.0±0.5 | >1(80%) |
F1500 | <5 | 2.0±0.4 | >0.8(80%時) |
F2000 | <3.5 | 1.2±0.3 | >0.5(80%時) |
主な用途
-結合研磨材とコーティング研磨材
-ブラスト、表面処理、錆除去
-ウェットブラストおよびドライブラストメディア、研削および研磨など
-床/壁ラミネート、耐摩耗性
-セラミック製品:セラミックおよびタイル、セラミックフィルタープレート、セラミック膜など
テフロン塗装など
– 断熱材
– 研削ホイール、カップホイール、砥石、研磨パッドなど
るつぼ、窯焼き用部品、メカニカルシール、半導体製造用部品材料などに使用